Wafer Edge 자동 광학 검사기
OVERVIEW
본 설비는 OHT에서 카세트를 전달 받아 AI VISION으로 웨이퍼 엣지의 불량을 검출한 후 다시 OHT로 보내주는 무인 자동화 공정 검사 설비입니다.
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GENERAL SPECIFICATION
- Size : 2,040(W) X 1,400(D) X 1,700(H)
- Utility : 220 V, 50-60 Hz, 1-Phase
- Weight : 700 kg
- Tact Time : ≥ 65 sec / 1 Wafer
- 상위 서버 연동 : Secs/Gem 300mm 규격 통신
- Deep Learning Inspection (AI Software)
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INSPECTION ITEM
- Noch 버닝, 미가공, 칩핑
- Edge 버닝, 미가공, 칩핑, 편가공