Wafer 표면 검사기

OVERVIEW

본 설비는 Wafer의 표면를 다양하게 검사 할 수 있도록 구성되어 있으며 불량 별로 카세트 분류를 할 수 있는 설비 입니다.

  • GENERAL SPECIFICATION

    • Size : 1,500(W) X 1,300(D) X 1,700(H)
    • Utility : 220 V, 50-60 Hz, 1-Phase
    • Weight : 500 kg
    • Tact Time : 65 sec / 1 Wafer
    • Wafer 불량 별 카세트 분류
    • AI Vision Program
  • INSPECTION ITEM

    • Chip 검사, 스크래치 및 외관 검사, 두께 검사